施膠工藝：
       1、點(diǎn)：點(diǎn)膠方式一般分兩種，一是使用針筒人工點(diǎn)膠，二是設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)膠，有凹槽的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更適合選擇進(jìn)行點(diǎn)膠操作；
       2、涂：借助工具將導(dǎo)熱硅脂均勻涂抹在CPU/GPU等表面，然后組裝壓平，面積偏中下等的發(fā)熱元器件更適合選擇涂抹工藝；
       3、印刷：絲網(wǎng)印刷，將要印刷導(dǎo)熱硅脂的產(chǎn)品放入印刷機(jī)底座，壓下鋼網(wǎng)，開(kāi)始自動(dòng)印刷，人工操作使用刮刀，刮動(dòng)導(dǎo)熱硅脂填充到鋼網(wǎng)開(kāi)孔中，也就是產(chǎn)品需要印刷導(dǎo)熱硅脂的區(qū)域。
導(dǎo)熱硅脂       施膠注意要點(diǎn)：
       1、點(diǎn)膠操作，因包裝的差異，難以確認(rèn)導(dǎo)熱硅脂是否存在油離現(xiàn)象，而游離后導(dǎo)熱硅脂可靠性能會(huì)有所下降，
       2、點(diǎn)膠操作一定要選擇儲(chǔ)存穩(wěn)定性相對(duì)較好的產(chǎn)品，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂在使用前均會(huì)建議先攪拌均勻，特別是儲(chǔ)存較久的產(chǎn)品，
       3、涂抹過(guò)程主要注意的就是涂抹導(dǎo)熱硅脂在于要均勻、無(wú)氣泡、無(wú)雜質(zhì)、并且盡可能的薄，
       4、印刷先要確保設(shè)備組件清潔、不能有雜物，檢查印刷區(qū)域要完全在開(kāi)孔中，預(yù)防污染和漏刷，
       5、印刷無(wú)論是自動(dòng)還是手動(dòng)，要控制好速度，速度太快也會(huì)導(dǎo)致印刷不完全，
       6、印刷過(guò)程，操作人員需要戴好手套和指套。