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干貨分享:導(dǎo)熱硅脂施膠工藝及注意要點(diǎn)

施膠工藝: 1、點(diǎn):點(diǎn)膠方式一般分兩種,一是使用針筒人工點(diǎn)膠,二是設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)膠,有凹槽的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更適合選擇進(jìn)行點(diǎn)膠操作;

熱設(shè)計(jì)方案中,工程師們熱衷于導(dǎo)熱界面材料

導(dǎo)熱界面材料旨在為兩個(gè)配合面提供均勻的熱觸面,尤其在元件及其散熱器契合面之間。在過(guò)去,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者通常采用風(fēng)扇和散熱器,作為解決特定元件上大多數(shù)冷卻問(wèn)題,這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)熱量是在大體積電源或大體型CPU中產(chǎn)生的,兩者的體型都足以容納此類(lèi)冷卻器材。

導(dǎo)熱界面材料賦能新時(shí)代

當(dāng)下5G應(yīng)用場(chǎng)景具有十大潛力的分別是:云VR/AR、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無(wú)線醫(yī)療、無(wú)線家庭娛樂(lè)、聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人AI助手、智慧城市。然后,隨著新時(shí)代的到來(lái)、科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展、5G通訊互聯(lián)時(shí)代的覆蓋、以及硬件零部件的升級(jí),導(dǎo)致設(shè)備的功耗不斷加大,熱量也隨之迅速上升…

哪些因素會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂散熱效果不佳?

導(dǎo)熱率反映的是物質(zhì)在單位體積下的導(dǎo)熱能力,用于評(píng)價(jià)物質(zhì)之間傳熱能力的參數(shù)。而熱阻其實(shí)是物體對(duì)熱流傳導(dǎo)的阻礙能力,與材料的導(dǎo)熱率成反比。因此,導(dǎo)熱硅脂的熱阻高了,可能是其導(dǎo)熱系數(shù)不高,所以要選擇更高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅脂。

雙組份導(dǎo)熱凝膠使用基本概述,你了解嗎?

1、可塑性強(qiáng),能夠滿(mǎn)足不平整界面的填充。 2、具有高導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用。 3、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化使用等性能。 4、柔軟且具有更好的表面親和性,可壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率顯著提升。