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導(dǎo)熱墊片類材料
YL-SP15-S HL系列是高抗撕、高拉伸、高耐磨性的柔軟導(dǎo) 熱材料,主要應(yīng)用于電池與金屬外殼之間、電池與加熱片之間、 電芯與電芯之間等,是利用導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱、填充、壓縮等特點(diǎn)把 電池、電芯熱量導(dǎo)出,以達(dá)到熱平衡效果。HL系列導(dǎo)熱墊片也 可以根據(jù)客戶要求復(fù)合絕緣片,二種基材。(玻纖與PI基材)復(fù) 合好的導(dǎo)熱墊片相比其它導(dǎo)熱硅膠層不容易破損。
全國熱線

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產(chǎn)品特性 Product features

  • 1、導(dǎo)熱系數(shù)1-12W/m-K
  • 2、高抗撕、高強(qiáng)度、高耐磨
  • 3、表面潤濕性能佳、可壓縮、低滲油
  • 4、UL94V0阻燃等級
  • 5、與矽膠布、PI、玻纖布復(fù)合結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品應(yīng)用 Product application

application產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用于通信、新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

產(chǎn)品參數(shù) Product parameters

測試項(xiàng)目

測試標(biāo)準(zhǔn)

材質(zhì)

鋁銀

玻銀

碳鎳

拉伸強(qiáng)度,MPa

ASTM D412

≥3.0

≥3.0

≥3.0

扯斷伸長率,%

≥100

≥100

≥100

硬度,邵A

ASTM D2240

55±7

55±7

55±10

壓縮永久變形,%

ASTM D395

≤30

≤30

≤30

屏蔽性能,dB





200kHz(H-Field)

MIL-DTL-83528C

60

50

50

100MHz(E-Field)

115

100

100

500MHz(E-Field)

110

100

100

2GHz(Plane Wave)

105

90

80

10GHz(Plane Wave)

100

80

88

體積電阻率,Ω-cm

≤0.008

≤0.01

≤0.1

熱老化后體積電阻率,Ω-cm

≤0.016

≤0.02

≤0.25


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