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高功率密度做波組件殼體
某微波功豐放大模塊,外形為254mm*400mm*50mm平均輸出功主為20W效率20%左右,熱耗集中在2個外形4*4mm的芯片上。模塊緊貼一風冷散熱器上,要求模塊底板熱擴收熱阻不大于10℃,重量小于1.5kg。
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產(chǎn)品簡介 Product Introduction

Product 產(chǎn)品簡介

某微波功豐放大模塊,外形為254mm*400mm*50mm平均輸出功主為20W效率20%左右,熱耗集中在2個外形4*4mm的芯片上。模塊緊貼一風冷散熱器上,要求模塊底板熱擴收熱阻不大于10℃,重量小于1.5kg。

解決方案 Solution

將底板設計成鋁合金均熱板。

應用效果 Application

Application 應用效果

授塊全功豐工作時,底板溫差小于9.3℃,轉純增制莊板設度限任15℃:底板重量1.2kg,較純銷制底板減小91%。

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