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某模塊需要清足長(zhǎng)期無(wú)人值守,長(zhǎng)時(shí)間工作要求,現(xiàn)要求采用自然散熱滿足設(shè)備高可靠性性需求,數(shù)熱總熱耗在200W以內(nèi),總體溫升不大35℃。單個(gè)發(fā)熱芯片尺寸約為48mm*48mm,單個(gè)發(fā)熱芯片熱耗60W。
當(dāng)模塊全功率工作時(shí),芯片最高溫度<63℃,較實(shí)體鋁板溫度降低約7℃。結(jié)構(gòu)整體重量小于5kg(純鋁結(jié)構(gòu)重量超過(guò)7kg)