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某6U高度,19英寸機(jī)箱內(nèi)裝模塊共有10塊,總熱耗約為300W,總體熱耗主要集中在兩塊模塊上,達(dá)到150W。受限于使用環(huán)境要求,機(jī)箱散熱只能采用自然冷卻方式。
通過均熱板的熱擴(kuò)展,將局部熱源熱耗擴(kuò)展至整個(gè)機(jī)箱的散熱表面,與實(shí)體機(jī)箱相比均溫性提高約8℃,芯片最高溫度下降6.9℃。