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局部高熱流密度高效液冷
某模塊總熱耗高達250W,單一芯片尺寸為8mm*12.5mm,熱耗為90W。使用在液冷機箱中,要成芯片在供森溫度為55℃條件下,最高亮溫不得超過85℃,耐壓1.5MPa。
全國熱線

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產(chǎn)品簡介 Product Introduction

Product 產(chǎn)品簡介

某模塊總熱耗高達250W,單一芯片尺寸為8mm*12.5mm,熱耗為90W。使用在液冷機箱中,要成芯片在供森溫度為55℃條件下,最高亮溫不得超過85℃,耐壓1.5MPa。

解決方案 Solution

采用穿通式液冷冷板結(jié)構(gòu),利用擴散焊焊接工藝,冷板內(nèi)部采用局部微通道強化換熱效果。

應(yīng)用效果 Application

Application 應(yīng)用效果

穿通式液冷冷板使得芯片最高溫度控制在79℃,優(yōu)于指標(biāo)要求,按照爆破壓力測試,最大耐壓達2.5MPa,高干指標(biāo)要求。

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