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滿(mǎn)足車(chē)載使用環(huán)境,機(jī)柜內(nèi)裝設(shè)備總體熱耗高達(dá)8kw。平臺(tái)無(wú)散熱資源提供需要自行解決散熱問(wèn)題,要求內(nèi)裝模塊芯片在環(huán)境溫度為65℃條件下,最高溫度不得超過(guò)95℃。
液冷轉(zhuǎn)風(fēng)冷密閉機(jī)柜整體散熱能力達(dá)到8.5kw,實(shí)測(cè)內(nèi)裝模塊芯片最高溫度<90℃。