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廣泛應(yīng)用于微處理器,芯片和無線充電模組中
性能參數(shù) |
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測試方法 |
熱性能 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m-k) |
3.8 |
4.0 |
6.0 |
2.0 |
3.5 |
ASTM D5470 |
相變溫度(℃) |
50 |
50 |
50 |
50 |
50 |
ASTM D5470 |
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熱阻℃*in2/W@80℃40psi |
0.007 |
0.008 |
0.005 |
0.015 |
加PI膜 |
ASTM D5470 |
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持續(xù)使用溫度(℃) |
-55~100 |
-55~100 |
-55~100 |
-55~100 |
-55~100 |
/ |
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物理性能 |
厚度范圍(mm) |
0.25-1.00 |
0.25-1.00 |
0.25-1.00 |
膏狀 |
0.25-1.00 |
Brookfield Viscometer Tespindle @20rpm |
密度(g/cm3) |
2.6 |
2.6 |
2.6 |
2.2 |
2.6 |
ASTM D792 |
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電性能 |
體積電阻率(ohm-cm) |
1010 |
1010 |
1010 |
1013 |
1013 |
ASTM D257 |
可靠性 |
阻燃級別 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL94 |
保質(zhì)期(months) |
12 |
12 |
12 |
12 |
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