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某艦載型機(jī)柜,為滿(mǎn)足電磁兼容和環(huán)境適應(yīng)性要求,需要采用閉式機(jī)柜,并通過(guò)熱傳導(dǎo)方式將熱量導(dǎo)出,導(dǎo)出至機(jī)柜外部的熱量采用自然冷卻。機(jī)柜內(nèi)部的熱源共有8塊,峰值功率為600W。要求在外部環(huán)增為…
19英寸、9U高度機(jī)箱,備模塊熱耗差異較大(50~100W),主要熱耗售中在3個(gè)模塊上,導(dǎo)致這些模塊溫度超高。
某6U高度,19英寸機(jī)箱內(nèi)裝模塊共有10塊,總熱耗約為300W,總體熱耗主要集中在兩塊模塊上,達(dá)到150W。受限于使用環(huán)境要求,機(jī)箱散熱只能采用自然冷卻方式。
某VPX標(biāo)準(zhǔn)模塊尺寸為:233.35mm*160mm*24mm冷邊采用導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)。板卡上的總熱耗為69W,需要采用高效熱擴(kuò)展結(jié)構(gòu),熱源溫度較實(shí)體招板降低6℃。
某電子設(shè)備板卡,熱源外形尺寸為30mm*10mm,散熱功率為25W,需要制作輕質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)將熱蘭輸遠(yuǎn)至冷端處,冷端采用液體冷卻,器件總重量≤60g,要求結(jié)構(gòu)熱源和冷源的總傳熱溫蓋:s35℃。結(jié)構(gòu)整體能夠…
電機(jī)機(jī)芯熱耗約為200W,直徑為50mm,總高度約為200mm。需要采用自然散熱,確保在55℃環(huán)境下,機(jī)芯表面最高溫度不超過(guò)85℃。
某模塊需要清足長(zhǎng)期無(wú)人值守,長(zhǎng)時(shí)間工作要求,現(xiàn)要求采用自然散熱滿(mǎn)足設(shè)備高可靠性性需求,數(shù)熱總熱耗在200W以?xún)?nèi),總體溫升不大35℃。單個(gè)發(fā)熱芯片尺寸約為48mm*48mm,單個(gè)發(fā)熱芯片熱耗60W。
熱源尺寸64mm*50mm,熱源總的熱耗達(dá)到1000W,熱流密度達(dá)到:31W/cm”,要求熱源溫度較鋼制實(shí)體板降低15℃,重量減輕60%。
某微波功豐放大模塊,外形為254mm*400mm*50mm平均輸出功主為20W效率20%左右,熱耗集中在2個(gè)外形4*4mm的芯片上。模塊緊貼一風(fēng)冷散熱器上,要求模塊底板熱擴(kuò)收熱阻不大于10℃,重量小于1.5kg。
總數(shù):18
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